TeknoFlas Portal Berita dan Informasi Terkini
TeknoFlas.com– Rumor mengenai kehadiran iPhone 5S semakin bayak terdengar, beberapa saat yang lalu ramai dibicarakan mengenai bocoran foto, dan kini yang baru saja bocor adalah spesifikasi dari perangkat generasi terbaru dari Apple ini.
Adalah sebuah situs teknologi asal China EXP Review yang menuliskan bahwa mereka telah berhasil membuka jeroan dari iPhone 5S ini, dan dari hasil pembongkaran tersebut diketahui apa saja yang akan dibawakan serta perangkat baru apa saja yang disertakan.
Seperti dikutip TeknoFlas dari Softpedia, Rabu (17/7/2013), iPhone 5S kemungkinan akan memakai RAM sebesar 2GB, GPU quad-core PowerVR SGX544MP4 dan CPU dual-core, dan pastinya dengan jeroan baru ini akan lebih kencang jika dibandingkan dengan A6 yang dipasangkan di iPhone 5.
Untuk lebar layar, nampaknya pihak Apple akan tetap menggunakan layar dengan ukuran 4inch dengan resolusi 1136 x640, dan akan dilengkapi dengan lapisan layar IGZO.
Fitur baru yang akan dibawakan untuk iPhone 5S ini adalah pemakaian pemindai sidik jari yang menjadikan iPhone 5 ini merupakan perangkat pertama Apple yang menggunaka teknologi ini.
Sampai saat ini pihak Apple belum memberikan keterangan resmi mengenai bocoran spesifikasi dari perangkat baru mereka tersebut yang beredar di dunia maya, untuk lebih jelasnya mengenai kehadiran dari iPhone 5S ini kita tunggu perkembangan selanjutnya
