TeknoFlas Portal Berita dan Informasi Terkini
Teknoflas.com – Rumor mengenai bocoran spesifikasi iPhone 6s memang tiada henti-hentinya, mengingat acara pengenalan produk terbaru Apple akan diselenggarakan Rabu (09/09/2015). Setelah bocoran muncul, bahwa Apple akan menerapakan fitur 3D Touch Display ke dalam iPhone 6s, kini Apple juga dikabarkan tengah menggarap sebuah chip baru yang akan disematkan ke dalam iPhone 6s yang bernama A9.
Seperti yang dilaporkan PhoneArena, (7/9/2015), bahwa chip A9 tersebut telah mengalami percobaan menggunakan aplikasi benchmark, Geekbench, yang kemudian hasil pengujian tersebut dibocorkan ke publik. Pada laporan benchmark tersebut, dikatakan iPhone 6s mengusung SoC A9 dengan CPU 1.8GHz. Chip A9 tersebut berhasil memperoleh angka 2.248 untuk single core, dan 4.036 untuk penghitungan multi core.
Pada hasil benchmark tersebut juga mengatakan bahwa iPhone 6s nantinya akan memiliki kapasitas RAM sebesar 2GB. Dengan mengusung chip baru A9, iPhone 6s diharapkan dapat memberikan kinerja yang bagus dari segi performa dan hal-hal lainnya. Dengan chip terbaru ini kemungkinan iPhone 6s akan menjadi iPhone yang memiliki kinerja optimal untuk melakukan kegiatan seperti multitasking atau bermain game dengan grafis yang berat.
Informasi yang muncul sebelumnya, iPhone 6s akan mengusung fitur 3D Touch Display yang merupakan penamaan baru dari fitur Force Touch. Selain itu, iPhone 6s juga dikabarkan akan mengusung material body aluminium 7000 yang akan membuat iPhone 6s akan menjadi lebih tebal dari iPhone 6.
